工艺基准
零件在加工和装配过程中所使用的基准，称为工艺基准。工艺基准按用途不同又分为装配基准、测量基准及定位基准。
（1）装配基准装配时用以确定零件在部件或产品中的位置的基准，称为装配基准。
（2）测量基准用以检验已加工表面的尺寸及位置的基准，称为测量基准。如图32-2中的零件，内孔轴线是检验外圆径向跳动的测量基准；表面A是检验长度L尺寸l和的测量基准。
（3）定位基准加工时工件定位所用的基准，称为定位基准。作为定位基准的表面（或线、点），在第一道工序中只能选择未加工的毛坯表面，这种定位表面称粗基准.在以后的各个工序中就可采用已加工表面作为定位基准，这种定位表面称精基准。
拟定工艺路线的一般原则
机械加工
工艺规程的制定，大体可分为两个步骤。首先是拟定零件加工的工艺
路线，然后再确定每一道工序的工序尺寸、所用设备和工艺装备以及切削规范、工时定额等。这两个步骤是互相联系的，应进行综合分析。
工艺路线的拟定是制定工艺过程的总体布局，主要任务是选择各个表面的加工方法，确定各个表面的加工顺序，以及整个工艺过程中工序数目的多少等。
拟定工艺路线的一般原则
1、先加工基准面
零件在加工过程中，作为定位基准的表面应首先加工出来，以便尽快为后续工序的加工提供精基准。称为“基准先行”。
2、划分加工阶段
加工质量要求高的表面，都划分加工阶段，一般可分为粗加工、半精加工和精加工三个阶段。主要是为了保证加工质量；有利于合理使用设备；便于安排热处理工序；以及便于时发现毛坯缺陷等。
3、先面后孔
[1] 对于箱体、支架和连杆等零件应先加工平面后加工孔。这样就可以以平面定位加工孔，保证平面和孔的
位置精度，而且对平面上的孔的加工带来方便。
4、光整加工
主要表面的
光整加工（如研磨、珩磨、精磨\
滚压加工等），应放在工艺路线最后阶段进行，
加工后的表面光洁度在Ra0.8um以上，轻微的碰撞都会损坏表面，在日本、德国等国家，在光整加工后，都要用绒布进行保护，绝对不准用手或其它物件直接接触工件，以免光整加工的表面，由于工序间的转运和安装而受到损伤。
具体处理原则
上述为工序安排的一般情况。有些具体情况可按下列原则处理。
(1)、为了保证加工精度，粗、精加工最好分开进行。因为粗加工时，切削量大，工件所受切削力、夹紧力大，发热量多，以及加工表面有较显著的加工硬化现象，工件内部存在着较大的内
应力，如果粗、粗加工连续进行，则精加工后的零件精度会因为应力的重新分布而很快丧失。对于某些加工精度要求高的零件。在粗加工之后和精加工之前，还应安排低温退火或时效处理工序来消除内应力。
(2)、合理地选用设备。粗加工主要是切掉大部分加工余量，并不要求有较高的加工精度，所以粗加工应在功率较大、精度不太高的
机床上进行，精加工工序则要求用较高精度的
机床加工。粗、精加工分别在不同的机床上加工，既能充分发挥设备能力，又能延长
精密机床的使用寿命。
(3)、在机械加工工艺路线中，常安排有热处理工序。热处理工序位置的安排如下：为改善金属的
切削加工性能，如退火、
正火、调质等，一般安排在机械加工前进行。为消除内应力，如时效处理、
调质处理等，一般安排在粗加工之后，精加工之前进行。为了提高零件的机械性能，如
渗碳、淬火、
回火等，一般安排在机械加工之后进行。如热处理后有较大的变形，还须安排最终加工工序
